漢高為半導(dǎo)體封裝、印刷電路板 (PCB) 組裝提供優(yōu)質(zhì)的相容配套材料以及高級(jí)焊接解決方案，是此行業(yè)中全球領(lǐng)先并發(fā)展迅速的供應(yīng)商。作為唯一的材料開發(fā)商以及擁有包裝生產(chǎn)和組裝所需所有材料的廣泛專業(yè)技術(shù)的配方設(shè)計(jì)師，漢高為全球提供世界級(jí)材料產(chǎn)品、工藝技術(shù)和完整解決方案，以促進(jìn)電子工業(yè)的未來發(fā)展。
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